SEIREN 导热微粘双面胶带 STC-250
详细描述
SEIREN 导热双面胶带STC-250,不含硅胶, 无卤,环保.主要适用于基板,芯片等内部热传导,加快产品散热.
■特长
●**发挥产品的导热性能.
●使用了亚克力树脂,不会发生硅氧烷气体的挥发
及燃烧.
●对应环境要求,产品设计为难燃品.
UL94 V-0 相当品(未登录)
不含卤素 「IEC61249-2-21」基准
低 VOC ,Rohs 对应品
●双面微粘着性,方便贴合固定及重复加工作业.
●适宜半切,全切,各种冲压加工.
●采用低硬度材料,有效减轻产品冲压时模具及刀
片的损伤.
●可按客户要求定制各种厚度及硬度.
厚度:0.22~0.3mm
硬度:35~60 (Asker C)
